Arteris Perluas Portofolio Multi-Die dengan FlexGen

• Arteris, Inc. tercatat di Nasdaq dengan ticker AIP dan berkantor pusat di Campbell, Calif..
• FlexGen Multi-Die mendukung virtual channel link technology dan transaksi dua arah melalui satu UCIe PHY.
• Ncore Multi-Die ditargetkan untuk arsitektur komputasi cache-coherent, sementara FlexGen Multi-Die menyasar arsitektur AI dan HPC non-coherent.
• Solusi multi-die yang diperluas ini tersedia bagi mitra early access dan pelanggan strategis sejak 15 September 2026.
• Synopsys menyatakan validasi interoperabilitas antara UCIe IP miliknya dan Arteris Ncore Cache Coherent NoC IP berhasil dilakukan.
• UniVista tengah bekerja sama dengan Arteris untuk memvalidasi interoperabilitas antara UCIe IP UniVista dan Ncore Multi-Die.

Peluncuran FlexGen Multi-Die

Arteris, Inc. mengumumkan perluasan portofolio multi-die, termasuk produk baru FlexGen Multi-Die, pada 15 September 2026. Solusi ini langsung tersedia bagi mitra early access dan pelanggan strategis. Arteris tercatat di Nasdaq dengan ticker AIP dan berkantor pusat di Campbell, Calif..

Target Penggunaan

Ncore Multi-Die dirancang untuk arsitektur komputasi cache-coherent. FlexGen Multi-Die menyasar arsitektur AI dan komputasi berkinerja tinggi yang non-coherent.

Kemampuan Teknis

FlexGen Multi-Die mendukung virtual channel link technology. NoC IP pada FlexGen Multi-Die mendukung transaksi dua arah melalui satu UCIe PHY. Magillem integration automation mengotomatisasi pengemasan IP, integrasi chiplet dan multi-die, serta integrasi perangkat keras/lunak. Cycuity hardware security assurance mengidentifikasi kerentanan dan memverifikasi persyaratan keamanan pada sistem multi-die, namun belum tersedia di semua pasar.

Kemitraan dan Validasi Interoperabilitas

Synopsys menyatakan validasi keberhasilan interoperabilitas antara UCIe IP miliknya dan Arteris Ncore Cache Coherent NoC IP untuk desain multi-die. UniVista tengah bekerja sama dengan Arteris untuk memvalidasi interoperabilitas antara UCIe IP UniVista dan Ncore Multi-Die. Socionext berkolaborasi dengan Arteris pada solusi multi-die berbasis UCIe. Silitronics berencana memanfaatkan teknologi FlexGen Arteris dalam pengembangan arsitektur chiplet turunan OCP.

Pernyataan Eksekutif

Arsitektur multi-die merepresentasikan salah satu perubahan paling penting dalam desain semikonduktor sejak diperkenalkannya SoC itu sendiri.

— K. Charles Janac, presiden dan CEO Arteris

Perluasan berkelanjutan Arteris pada portofolio multi-die-nya mendukung fleksibilitas dan produktivitas yang dibutuhkan untuk generasi berikutnya produk komputasi data center, klien, gaming, dan embedded AMD.

— Jason Miller, senior director, Silicon Design di AMD

Menggabungkan platform Cadence Physical AI, IP, dan solusi keamanan dengan NoC IP Arteris memungkinkan realisasi silikon yang lebih cepat dan penerapan sistem yang tepercaya.

— David Glasco, wakil presiden R&D, Silicon Solutions Group di Cadence